图尔克接口模块背板在最小的空间里结合了多达32个电隔离的I/O通道和冗余电源，从而为控制柜节省了更多空间。HART兼容模拟卡和通过DTM参数化的温度测量放大器可作为I/O解决方案的补充，从而为现场设备和过程控制系统间提供无缝理念。

         图尔克的背板式接口模块 (IMB) 将强大且极紧凑的I/O解决方案添加到其全面的产品组合中。面积仅175 x 210 mm的背板为8个接口模块提供空间，根据用户需求可以提供32个数字量或16个模拟量输入/输出。这使用户能根据不同应用实现具有多达1152通道的超高密度通道的控制柜。

         新型模块架具有许多智能功能：与霍尼韦尔C300、艾默生DeltaV和横河Centum过程控制系统连接的标准化模拟和数字系统、冗余电源和高耐热性，背板式接口模块 (IMB) 使控制柜的灵活性提升至一个全新水平。得益于其与DIN导轨安装相比的每通道低价，易操作的背板式接口模块点对点解决方案同时适用于有几百个输入输出的完全扩展控制柜和只有少数I/O的简单应用场合。

         通过背板式接口模块 (IMB) 和相关的有多达32个数字量或16个模拟量I/O通道的二和四通道接口卡，图尔克可在控制柜中实现DIN导轨接口中不可能达到的通道密度。特别是在涉及几千个I/O通道的加工厂，紧凑型的背板解决方案有很大益处。